- 第一章 课程介绍
- 第二章 微电子工艺综述和超净环境
- 第三章 集成电路中的材料和单晶硅的制备——第一节 集成电路中的材料
- 第三章 集成电路中的材料和单晶硅的制备——第二节 单晶硅的特性及生长方法
- 第四章 薄膜制备技术——第一节 薄膜制备技术简介
- 第四章 薄膜制备技术——第二节 化学气相淀积技术
- 第四章 薄膜制备技术——第三节 氧化和原子层淀积技术
- 第四章 薄膜制备技术——第四节 外延技术
- 第四章 薄膜制备技术——第五节 溅射、蒸发和电镀技术
- 第五章 图形化工艺——第一节 光刻工艺综述
- 第五章 图形化工艺——第二节 光刻工艺详解
- 第五章 图形化工艺——第三节 光刻系统及其关键参数
- 第五章 图形化工艺——第四节 光刻工艺中的常见问题及解决方法
- 第五章 图形化工艺——第五节 提高光刻精度的办法及其他先进光刻技术
- 第六章 图形转移技术——第一节 干法刻蚀和湿法腐蚀
- 第六章 图形转移技术——第二节 干法刻蚀中的若干问题
- 第七章 掺杂——第一节 扩散工艺综述
- 第七章 掺杂——第二节 影响扩散的因素
- 第七章 掺杂——第三节 离子注入工艺介绍
- 第七章 掺杂——第四节 影响离子注入的因素
- 第八章 CMOS集成电路工艺模块——第一节 浅槽隔离
- 第八章 CMOS集成电路工艺模块——第二节 自对准硅化物
- 第八章 CMOS集成电路工艺模块——第三节 High-K介质和金属栅
- 第八章 CMOS集成电路工艺模块——第四节 大马士革工艺
- 第九章 良率与封装技术——第一节 集成电路良率定义
- 第九章 良率与封装技术——第二节 封装和封装驱动力
- 第十章 工艺集成——第一节 典型的CMOS制造工艺流程
- 第十章 工艺集成——第二节 CMOS scaling 中的若干问题
- 第十一章 微机电系统——第一节 MEMS制造工艺
- 第十一章 微机电系统——第二节 体型微加工技术
- 第十一章 微机电系统——第三节 表面型微加工技术
- 第十一章 微机电系统——第四节
微纳加工广泛应用于物理、化学、材料、电子、机械、生物等各种学科。本课程的目的是使学生掌握各种微纳加工的基本原理,为未来的研究打下很好的器件制备基础。 本课程的特点是制作较多的动画,让同学理解工艺过程不再是一件难事。同时本课程将会针对各个工艺过程中的设备进行拍摄和介绍,让同学结合设备视频和课堂讲授,深度掌握加工工艺,以后给导师制备一个新型器件不再是难事。
对各种加工技术的介绍着重讲清原理,列举基本的_丁艺步骤,说明各种工艺条件的由来,并注意给出典型的工艺参数;充分分析了各种技术的优缺点及在应用过程中的注意事项;以大量图表与实例说明各种加工方法,避免烦琐的数学分析;并以专门一章介绍了微纳米加工技术在现代高新技术领域的应用,演示了如何灵活应用微纳米加工技术来推动这些领域的技术进步。